과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발을 위하여
｢차세대반도체대응미세기판기술개발사업｣의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


□ 사업목적
ㅇ 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 확보

□ 사업내용
ㅇ (인터포저, 고밀도기판) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및 초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발
ㅇ (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원

□ 과제별 지원기간 및 연구비 규모
ㅇ 과제형식 : 단위과제(필요시, 공동, 위탁 포함 가능)
※ 과제별 RFP 확인 요망

□ 신청방법 및 절차
ㅇ 범부처통합연구지원시스템(IRIS, https://www.iris.go.kr)에 연구책임자가 로그인하여 온라인 입력정보 작성 및 연구계획서 등 탑재 후 주관연구기관 확인·승인

□ 신청기간
ㅇ 연구책임자 신청 기간 : 2024. 3. 14.(목) ~ 3. 28.(목) 18:00까지
ㅇ 주관연구기관 검토·승인기간 : 2024. 3. 14.(목) ~ 3. 29.(금) 18:00까지

□ 문의처
ㅇ (RFP 관련 문의) 반도체·디스플레이단 : 042-869-7865 / kjh12@nrf.re.kr
ㅇ (사업 및 접수문의) 반도체·디스플레이단 : 042-869-7868, 7869 / nano123@nrf.re.kr

□ 해당URL
ㅇ https://www.nrf.re.kr/biz/info/notice/view?menu_no=378&biz_no=600&nts_no=214458&biz_not_gubn=guide