<2024년 반도체 분야 신규기획을 위한 기술수요조사 안내>


1. 대상사업 및 개요
ㅇ 반도체첨단패키징핵심기술개발사업
- 사업목적: 반도체 첨단 패키징 설계 및 소재‧공정‧장비 기술과 테스트 분야 원천기술 개발 및 첨단패키징 분야 연구/산업 생태계 활성화
- 예상 연구기간: 3년 내외
- 예상 연구비: 10억원/년 내외
ㅇ 차세대반도체대응미세기판기술개발사업
- 사업목적: 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 확보
- 예상 연구기간: 3년 내외
- 예상 연구비: 10억원/년 내외
ㅇ 차세대반도체장비원천기술개발
- 사업목적: 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 산‧학‧연 협력 연구를 기반으로 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하고 연구‧산업 생태계 경쟁력 강화
- 예상 연구기간: 5년 내외
- 예상 연구비: 25억원/년 내외

2. 수요조사 개요
ㅇ 수요조사 분야 ※ 붙임 2에 첨부된 미래 반도체 핵심기술(45개) 참조
ㅇ 추진일정(안)
- ‘23.11.23.(목) ~ ’23.12.13.(수) 18시까지: 기술수요조사 접수
- ‘23.12월~ ‘24.1월 : 연구주제안내서/RFP 상세기획
- ‘24.1월 : 사업 공고 예정

3. 수요조사 접수기간 : ‘23.11.23.(목) ∼ ‘23.12.13.(수), 18:00 까지

4. 수요조사 대상 및 고려사항
ㅇ 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제14조(특정연구개발사업의 추진)에 해당하는 기관 또는 단체 소속 연구자

5. 접수 방법 : 기획마루로 접수
ㅇ 접수 : 기획마루(https://plan.nrf.re.kr)
ㅇ 문의 : 한국연구재단 반도체·디스플레이단 김영웅 연구원(042-869-7865)
한국연구재단 반도체·디스플레이단 이수진 연구원(042-869-7862)

6. 공고 URL : https://www.nrf.re.kr/biz/notice/view?menu_no=362&page=&nts_no=207429&biz_no=513&target=&biz_not_gubn=notice&search_type=NTS_TITLE&search_keyword1=