[R&D 행사] KAIST ME 산학협동 공개강좌(반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용) 개설 안내
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산단통합
반도체_첨단패키징을_위한_공정_소재_역학_및_측정기술의_이해와_응용_안내문.pdf (271.12 KB)KAIST 기계공학과에서는 산업계, 학계, 연구기관 및 국가기관의 과학기술인들에게 첨단기술의 습득과 연구개발성과의 보급을 위하여
산학협동 공개강좌를 개설하고 있습니다. 산학협력 사업의 일환으로 개설 공개강좌를 아래와 같이 안내해드리오니
수강을 희망하는 분이 있으시면 첨부 자료를 참조하시어 신청하여 주시기 바랍니다.
○ 강좌 설명 : 반도체 첨단패키징에서 활용되는 공정, 분석 및 측정 기술에 대한 핵심 원리와 응용방법
○ 수강 대상 : 산업체, 연구소 및 대학에서 패키징과 관련된 공정, 측정 및 평가 기술의 고도화 및 첨단화에 관심이 있는 자.
○ 강좌 일시 : 2025.02.03(월) ~ 06(목)
○ 장소 : KAIST 기계공학동 대회의실 (N7 1601호)
○ 신청 기간 : ~2025.01.16 (목) 자정
○ 수강 정원 : 80명 (정원 마감 시 조기 마감)
○ 수강신청 : 안내문 상단 QR코드 또는 https://buly.kr/5fBJaxZ
○ 수강료 : 교재비, 중식비 포함
- 일반(4일 / 2일) : 1,000,000원 / 600,000원
- 학생(4일 / 2일) : 500,000원 / 300,000원
첨 부 : 반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용 공개강좌 안내문 1부. 끝.