<2025년도 차세대광패키징기술개발사업 기술수요조사>

○ 사업개요
(추진배경) 급증하는 데이터센터의 고속 데이터 연산을 위하여 광신호와 전기적 신호의 병목구간을 해결하기 위한 광 기반 첨단 패키징 기술의 중요성 증가
(필요성) 초광대역, 초저지연, 초저전력 특성을 갖는 차세대 첨단 광패키징 핵심기술의 고도화 R&D에 대한 선제적 지원 필요
(사업목적) 데이터 트래픽 증가 대응을 위한 서버용 광 패키징 원천기술의 국내 개발과 이를 통한 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한
차세대 광패키징 핵심기술 확보

○ 조사분야
: 저전력형 광학 온보드 패키징 원천기술 개발
(고에너지 효율·저전력 소모 구동이 가능한 광·전자소자 기술과 고성능·고효율·고집적화가 가능한 광연결 기술을 활용한 탈부착형 광학 온보드 고성능 광엔진 구현)
: 차세대 광패키징용 Opto-Chiplet 기술
(인터포저에 미세피치 I/O 확장 및 향상된 칩레벨 구현성을 위한 차세대 원천기술 개발/Opto-Chiplet 광학엔진 적용 광원, 광변조기, 광도파로 및 광커플링 기술 포함)

○ 연구기간/연구비 : 3~5년 내외/10~15억원(년) 내외

○ 조사대상 : 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제 14조(특정연구개발사업의 추진)에 해당하는 기관 또는 단체 소속 연구자

○ 접수방법
(제출방법) 기획마루(https://plan.nrf.re.kr) 로그인 → 참여마당 → 특정 기술수요조사 클릭 → 해당 수요조사 클릭 → 접수
(제출서류) 기술수요조사서 및 기술수요제안서 각 1부
(제출기간) 2024. 10. 8.(화) ~ 2024. 11. 12.(화) 18:00 까지

○ 문의처
: 한국연구재단 반도체·디스플레이단 김정현 연구원(042-869-7865)